[比賽] 第一屆半導體大數據分析競賽 歡迎踴躍報名參與!

[訪客 QQshan]

【第一屆半導體大數據分析競賽 歡迎踴躍報名參與！】

半導體製造是最複雜的生產模式之一，晶圓在製造過程中，必須經過數百道以上製程，包含許多回流、混批與補償的動作，這些快速累積且彼此相關的資料，使得大數據分析更具挑戰。

本競賽期望透過實戰擂台，吸引各路英雄好漢一同參與，利用實證研究以培養更多大數據分析之「武功高手」！

※詳細資訊歡迎點閱：http://goo.gl/tm6UW2

《主辦單位》

科技部ＩＣ產業同盟計畫

台灣積體電路製造股份有限公司

《獎勵辦法》

高額獎金，台積電優先面試與招募

第一名：獎金 新台幣３０萬元　

第二名：獎金 新台幣１０萬元

第三名：獎金 新台幣５萬元

《參賽資格》

年滿十八歲且於競賽期間就讀國內各公私立大專院校之在學生（不包含在職生），個人報名

《競賽方式》

以專案方式進行，經媒合後由3~4位學生組隊，可跨系跨校，每隊得邀請1位指導老師及/或1位產業導師

《報名日期》

即日起至２０１４年９月２０日（星期六）截止

《立即報名》

報名與詳細活動內容請上：http://goo.gl/tm6UW2